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光热复合固化系列树脂
光热复合固化系列树脂，适用于压电喷墨、压电阀、微笔直写等打印技术，其在UV固化过程中不受氧阻聚影响，热固化后具有优异的耐热性、机械性能以及低介电特性，可应用于高温高压等极端环境条件。适用于铝合金、玻璃及陶瓷基板，固化后可在浸水条件下进行剥离，结合3D打印技术可成型异型膜。可应用于航空航天零件的制造、装饰品的精细加工、电子元器件等高速通信领域设备的基板材料。
缩写 | 油墨名称 | 固化工艺（紫外xxxs，xxxoC xxxmin；） | 粘度范围（mPa–s 标明温度区间) | 固化收缩率（%） | 玻璃化温度（oC） | 5%热失重温度（oC） | 热膨胀系数（ppm) | 介电常数（5G或10G标明频率） | 介电损耗（5G或10G标明频率） | 介电常数（15G或20G标明频率） | 介电损耗（5G或10G标明频率） | 拉伸强度(MPa） | 断裂伸长率（%） | 吸水率（%） |
DOT体系 | 硫醇-烯体系 | 紫外光固化160s，后固化180℃/1h-200℃/1h-220℃/1h-240℃/1h-260℃/0.5h | 溶剂体系0.5固含量室温40Pa·s | - | 235 | 420 | 68.1 | 2.61(20GHz) | 0.0057(20GHz) | 68 | 14.5 | 0.51 | ||
PEA体系 | 聚芳醚体系 | 紫外40s； | 30~100℃，2540~94mPa·s | 5.0 | 173 | 369 | - | 2.84(10GHz) | 0.0093 (10GHz) | 2.68(20GHz) | 0.0079(20GHz) | 86 | 11.3 | 0.87 |
PGA体系 | 聚乙二醇体系 | 紫外40s；120℃/60min | 25~60℃，120~40mPa·s | 3~4 | 198 | 388 | 27.92 | 2.85(10GHz) | 0.016(10GHz) | 2.83(20GHz) | 0.016(20GHz) | 53 | 7.1 | 0.85 |
PAU体系 | 聚氨酯体系 | 紫外40s；120℃/60min-180℃/60min | 25~60℃，250~24mPa·s | 4~5 | 236 | 392 | 35.12 | 2.73(10GHz) | 0.018(10GHz) | 2.70(20GHz) | 0.017(20GHz) | 60 | 9.2 | 0.76 |
FPAU体系 | 多氟聚氨酯体系 | 紫外40s；120℃/60min-180℃/60min-200℃/60min | 25~60℃，250~13mPa·s | 4~5 | 248 | 396 | 34.32 | 2.61(10GHz) | 0.011(10GHz) | 2.58(20GHz) | 0.012(20GHz) | 63 | 9.4 | 0.55 |
ECE体系 | 环氧-氰酸酯体系 | 紫外固化180s，后固化150℃/2h-180℃/1h-210℃/1h | 30~80℃，560~35mPa·s | 9.8 | 198 | 279 | - | 2.86(5GHz) | 0.013(5GHz) | 2.78(15GHz) | 0.011(15GHz) | 55~65 | 10 | - |
PBC体系 | 环丁烯体系 | 紫外365nm 50mW/cm2 60s，后固化160℃/1h-180℃/1h-200℃/1h-230℃/1h | 70℃，21mPa·s | 8.0 | 190 | 349 | - | 2.65(5GHz) | 0.013(5GHz) | 2.57(15GHz) | 0.011(15GHz) | 78 | 13.0 | 0.60 |
PSP体系 | 聚酰亚胺体系 | 紫外180s，180℃/2h-200℃/2h-230℃/2h | 30~80℃，16~2Pa·s | 5.0~5.1 | 189 | 373 | - | - | - | 2.82(20GHz) | 0.0099(20GHz) | 68 | 10.5 | 1.00 |
