电子3D打印耗材
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PI浆料
发布时间:2021-10-20
概述
PI浆料是采用二酐与二胺在有机溶剂N,N-2甲基乙酰胺(DMAc)中反应生成的PI前驱体溶液,是为微笔直写3D打印装备专门制备的材料,可通过3D打印工艺实现一定厚度聚酰亚胺介质层的制备,其制备的聚酰亚胺薄膜具有与金属基材粘附性好,表面粗糙度低,介电常数符合电子领域应用需求的特点。
打印样品
性能介绍
性能 | 数据 | 备注 |
粘度@20℃ | 40k~60kcp | 固化前 |
固化方式 | 热台、烘箱 (280℃、1h@30~60μm) | 与薄膜厚度相关。根据薄膜厚度调整固化时长 |
介电常数 | 2.9~3.2(15~30GHz) | 固化后 |